在我国汽车“新四化”主流发展的新趋势、半导体行业整体供应趋势以及复杂国际关系背景下,发展国产汽车芯片的重要性和紧迫性日益凸显。我国政府主管部门出台了一系列有关政策,也涌现出了一批国产汽车芯片 设计企业,比如地平线、黑芝麻、紫光国微,产品涉及了无人驾驶 Al、 MCU、功率器件、安全芯片等多个方向。
汽车芯片的产业链中，上游一般为基础半导体材料(硅片、光刻胶、CMP抛光液等)、制造设备和晶圆制造流程(芯片设计、晶圆代工和封装检测);中游一般指汽车芯片制造环节，包括智能驾驶芯片制造(GPU芯片、FPGA芯片、ASIC芯片)，辅助驾驶系统芯片制造(ADAS芯片)、车身控制芯片制造(MCU芯片)等;下游包含了汽车车载系统制造、车用仪表制造以及整车制造环节。
汽车半导体是汽车的核心部件，持续的政策红利推动行业加快速度进行发展。半导体广泛分布于汽车的各个控制及电源管理系统，是整车机构部件的“大脑”，协调汽车的正常驾驶功能。为促进汽车半导体产业的加快速度进行发展，弥补国内相关产业的不足，国家持续密集发布了一系列关于汽车半导体的政策法规，支持汽车半导体行业逐渐完备产业链和持续实现技术突破，为产业的健康发展保驾护航。
汽车半导体按照在车身上的不同应用领域可大致分为计算及控制芯片、存储芯片、传感器芯片、通信芯、功率芯片等。车内负责计算和控制的芯片大致上可以分为功能芯片 (MCU) 和主控芯片 (SOC),由于在车中发挥着及其重要的作用,是当下行业的重点关注方向,目前在整个汽车半导体中的市场占比约为 30%。MCU指的是芯片级芯片.一般只包含CPU 一个处理单元(例:MCU=CPU+ 存储+接口单元),而OC 指的是系统级芯片,一般包含多个处理单元(例:SOC=CPU+GPU+DSP+NPU+ 存储+接口单元)。在商业模式方面,汽车芯片厂家在传统商业合作模式中一般面向 Tier1,提供基本的芯片硬件和驱动,不会直接面向主机厂,而在 SOA、新能源汽车、5G 等技术的蓬勃发展加持之下,传统的汽车电子商业生态平衡正在被打破,产业链上掌握关键资源和核心技术的环节正在重塑全新的商业模式。
功率半导体，在传统汽车中主要使用在在启动与发电、安全等领域，例如动力控制系统、照明系统、燃油喷射、底盘安全等系统中;它负责功率转换，用于电源和接口、控制电路开断、电压升降、交流和直流电转换等。功率半导体的成本，新能源汽车远高于传统燃油车。新能源汽车中为了更好的提高效率，一般都会采用高电压电路进行电机驱动，但也需要兼顾仪表盘、电动车窗等低压用电需求，因此就需要频繁进行电压变化。传统燃油车半导体功率成本约是60美元，电动车采用的功率器件达350美元，特斯拉的功率器件更是高达650美元。
随着汽车往智能化的发展,特别是智能座舱和无人驾驶概念的兴起,对汽车的算力提出了更高的要求,传统的功能芯片已不足以满足算力需求,主控芯片应运而生。随着无人驾驶等创新应用基于海量数据分析发展而来,无人驾驶所需要的环境感知、物体识别等应用要求极快的计算响应,通常利用深度神经网络算法。在保证性能快效率高的同时,功耗不能过高,不能对无人驾驶汽车的续航能力造成较大影响,对计算芯片的效率提出更高要求,计算芯片体系架构持续不断的发展,由通用计算向专用计算延伸。当前主流的无人驾驶计算芯片在处理深度学习 A 算法方面主要有可分为 GPU、 ASIC、FPGA、DSP 等几类,选择最佳解决方案通常与多种因素相关,例如应用场景、芯片规格(包括硬件接口、功耗等)、设计约束、软件工具链以及上市时间节奏等。
智能汽车时代,Al 计算芯片就是数字发动机,提供智能汽车最重要的硬件基石则是算力。当前算力不足慢慢的变成了智能汽车发展的核心瓶颈,算力的持续提升是汽车智能化进步的标志,每增加一级自动驾等级,算力需求十倍上升,无人驾驶每往上走一级。所需要的芯片算力就要翻一个数量等级。
汽车芯片，充满想象。位于两大巨型工业行业的结合点，汽车电子芯片毫无疑问地拥有广阔市场发展空间以及创新机遇。但这样的领域的专业性要求比较高，因此对任何一个汽车芯片的发展趋势，我们依然任重道远，需要细致深入探索。
5G到来的进程正在加速。 目前，5G正处于标准确定的关键阶段，今年6月，国际标准组织3GPP即将完成5G第一版本国际标准。同时政策利好也不间断，4月24日，发改委、财政部发布通知，将降低5G公众移动通信系统频率占用费标准…… 5G技术不仅能支持包括汽车在内的各类机器人(20.11 +3.93%,诊股)顺畅地相互连通，也将是智能手机、智能家居、人工智能、大数据及云计算等多个领域实现“质”的升级的基础技术。 面对这股迎面而来的5G浪潮，中国的芯片行业准备好了吗？虽然道阻且长，但以华为海思为代表的中国智造依然让人期待。目前在基带领域，华为海思是唯一可与高通相比的中国公司，这是华为30多年来各种要素积累的结
包括IC Insights、野村等研究机构近期发表报告，看好三星在行动装置、内存价格维持高档下，第二季半导体销售金额可望超越英特尔，甚至2017年全年半导体事业营收胜过英特尔。 各方分析师大多都同意，三星(Samsung)可望在行动装置和服务器需求与内存价格持续维持高档的情势带动下，在第二季超越英特尔(Intel)，成为全世界最大的半导体供货商。 英特尔自1993年个人计算机(PC)爆炸性成长的年代起，至今已经连续24年、近四分之一个世纪维持全球最大芯片供货商的冠军宝座，不过近日包括IC Insights、野村(Nomura)等研究机构，都发表报告，表示三星将在第二季正式超越英特尔，成为全世界最大的半导体供货商。 IC Insigh
传感器 是汽车的重要组成部分，2019年，将诞生多项令人惊叹的 汽车传感器 新技术，为用户所带来更舒畅的体验。下面介绍两项受用户青睐的热点汽车 传感器技术 ，供读者品鉴。 现代——转向指纹传感器 现代宣布旗下Santa Fe SUV将配置一款指纹传感器，实现车辆门禁解锁及车辆起动。该款指纹扫描仪及启动按键均位于车辆外部的车门手柄上。若家中多人共用一辆车，可分别预先设置指纹。 此外，车载系统可按照每个用户指纹来判定身份，完成空调设定、音乐播放清单、座椅设定等功能的自定义偏好设定。然而，该愿景的全面实现还需要等待一段时间。在2019年，想必现代还会促进介绍该技术的。 博世——智能停车传感器 停车通常是用户头疼的难题。20
传感器新技术 /
当前，智慧交通已成为数字基建的重要组成部分，交通强国战略的主要发力点，迈入了新的发展阶段。其中，我国ETC系统自2007年国家标准正式推出以来，历经京津冀、长三角和全国大联网，以及去年国务院和交通部撤销省界收费站的大规模建设行动，慢慢的变成了全球最大的公路收费网络，中国高速公路管理也迎来了新的变革。据交通部统计，截至2019年12月31日，全国ETC用户累计达到2.04亿，仅2019年下半年便新增ETC用户1.23亿，完成ETC发行目标任务的106.81%。 种种数据也都表明，ETC网络慢慢的变成了支撑数字化时代交通运营管理的一个重要数字基础设施。“展望未来，ETC车载单元的普及和信息交换便利性迎来了一个全新的起点与更广阔的商业想象空
都在使用它，看ETC如何助力智慧交通发展 /
就像一匹高速驰骋的黑马，联发科用了数年时间便从一个DVD芯片生产商转型成为了全球第二大手机芯片厂商。入行600多天，便在大陆3G手机芯片市场拿到超六成的份额。从2011年在中国大陆出货1000万颗到2012年出货1.1亿颗，创下销量年翻11倍的爆发式纪录。依靠着集成技术方案缩短生产周期、降低生产所带来的成本，以及被广称为“交钥匙”的能提供一站式解决方案的服务模式，联发科曾是中国手机市场上的翘楚。下面就随半导体小编共同来了解一下相关联的内容吧。 走入智能手机时代后，联发科似乎没能继续上演功能机时代的辉煌。尤其到了智能手机需求日渐饱和的现阶段，在市场需求量开始上涨仅为个位数的大环境下，巨头们都面临着市场萎缩的难题。这匹曾经的市场“黑马”，欲借助其新款
前言 在电路系统模块设计中，总是离不开电源芯片的使用，林林总总的电源芯片非常多，比如传统的线、低压差线性稳压器(LDO)、开关型降压稳压器(Buck DCDC)等，那么它们到底有啥不一样的区别呢？Excelpoint世健的工程师Wolfe Yu在此对各种降压型稳压芯片的原理进行了科普。 降压型稳压芯片的主要分类 串联线性稳压电路原理 串联线性稳压电路主要思路来自于基本线性调整模型。在输入直流电压和负载之间串入一个三极管，其作用就是当输出阻抗发生明显的变化引起输出电压同步变化时，通过某种反馈形式使三极管的发射极也随之变化，从而调整输出电压值，以保持输出电压基本稳定。由于串入的三极管是起着电压调整作用的，所以，这个三
原理 /
集微网10月31日消息，联发科今日召开法说会并公布第三季度财务报表表现，第三季度单季每股赚3.26元（新台币，下同）较第二季度逾翻倍成长，毛利率也成长至36.4%，表现优于法人预期。同时，联发科预计明年第一季度将发布两款具备VPU的P系列新品，2019年下半年将导入7nm制程。 财报显示，2017年第三季度联发科合并营收为636.51亿元、季增9.6％、年减18.8％，毛利率为36.4％、季增1.4个百分点，接近原预期高标准，税后纯益为50.61亿元、季增1.29倍，但相较去年同期仍减少35.4％，EPS为3.26元，表现优于法人圈预期。 展望第四季度，联发科预估营收在592亿~643亿元之间，季减7%或季增1%，毛利率预估在36
汽车信息娱乐市场的最新进展需要高效率和低占用空间的供电（PD）解决方案。减少物料清单的倾向促使USB电源应用将更多功能和职责集成到单个IC中。电池供电的便携式设备的激增导致汽车中用于为设备电池充电的USB插座或端口的数量增加。本应用笔记描述了与汽车应用中USB充电器相关的设计和系统挑战。 介绍 通用串行总线 （USB） 是一种接口标准，用于在外围设备和现代计算设备之间提供电力和通信。它由一组公司于1991年开发，目前由USB互动论坛（USB-IF）监督。该接口标准使制造商和消费的人更容易在计算机和外围设备之间共享数据和电源，包括但不限于键盘、鼠标、手机、平板电脑等。USB-IF一直更新USB标准以包含额外的功能，自推出以来，已经
应用USB充电器设计面临的挑战 /
动力电池及管理系统模块设计 (董艳艳，王万君主编)
东芝1200V SIC SBD “TRSxxx120Hx系列” 助力工业电源设备高效
30套RV1106 Linux开发板（带摄像头），邀您动手挑战边缘AI~
2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站， 火热报名中
Follow me第二季第4期来啦！与得捷一起解锁蓝牙/Wi-Fi板【Arduino Nano RP2040 Connect】超能力！
嵌入式工程师AI挑战营（进阶）：基于RV1106部署InsightFace算法，实现多人的实时人脸识别
AMD推出第二代Versal Premium系列新产品：首款PCIe 6.0和CXL 3.1的SoC FPGA
日前，第二代AMD Versal Premium系列新产品，这款产品在I O方面具备非常强的突破性，是AMD第一款实现PCI-Express Gen 6（PCIe 6 0）和CXL 3 1的产品。...
● 此次交易体现了红帽致力于帮助客户在混合云环境中实现灵活部署，支持从本地数据中心到公有云，再到边缘计算的应用和工作负载交付，满足 ...
中国工程院院士邬贺铨近日公开表示，在制定6G标准的过程中，我们应重视满足大众基本需求的合理指标，而非仅仅关注那些特定的高要求指标。“ ...
根据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的最新硅晶圆季度分析报告，2024年第三季度，全球硅晶圆出货量环比增长5 9%，达到 ...
美国人工智能初创企业OpenAI近日呼吁，美国及其盟国应合作建立“北美人工智能联盟”，共同支持开发AI系统所需的基础设施，应对来自中 ...
站点相关：嵌入式处理器嵌入式操作系统开发相关FPGA/DSP总线与接口数据处理消费电子工业电子汽车电子其他技术存储技术综合资讯论坛电子百科